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【PCB组装】可提供焊膏测试方案的小型测试载体（MTV）
小型测试载体（miniaturization test vehicle，简称MTV）是一种常用基准测试电路板，可测量大约25种不同的焊膏属性，分析不同焊膏在组装生产线上的表现。Chrys Shea详细 ...查看更多
【特约】中兴通讯对于SMT超大尺寸 | PCB焊膏印刷工艺研究
PCB的焊膏印刷是SMT生产工艺的重要环节，焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量，而5G超大尺寸PCB焊膏印刷更属于业界工艺难点。本文在介绍焊膏印刷工艺的基础上，采用鱼骨图分析影响焊膏印刷的各项因子 ...查看更多
【SMT自动化】如何利用IPC CFX使工厂变得更智能？(2)
第二部分 在上期Michael Ford 介绍了SMT组装行业的自动化以及CFX的适用领域。（点击此处，复习）本文的第2部分将介绍CFX的应用、使用CFX进行数字 ...查看更多
多引线SMT元器件的返工方法
对于多引线SMT元器件或超小尺寸SMT元器件的返工，有多种方法可将适量的焊料放置到焊盘上。最常见的焊料沉积方法包括印刷焊料、点涂焊料和手工涂布焊料。每一种方法都有各自的优缺点，具体取决于返工过程中的各 ...查看更多
第十三届VA远见奖颁发
SMT行业最受瞩目的远见奖揭晓啦！ 2019年4月24日，《SMT China表面组装技术》于NEPCON China展会揭晓第13届SMT Ch ...查看更多
通过新的钢网技术克服小型化挑战——第一部分：焊膏释放
为了保持成功且盈利的组装工艺，必须提高一次通过率，以最大限度地降低成本，缩短组装时间并最大限度地提高可靠性。近年来，产品小型化不断挑战表面贴装组装工艺的设计和制造能力，并且一次通过率有可能比过去的生产 ...查看更多
